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电动汽车IGBT结温波动计算及其可靠性设计、仿真与验证

2024-07-08 16:03

电动汽车(EV)的兴起和普及对动力电子系统提出了更高的要求,作为核心元件之一的绝缘栅双极晶体管(IGBT)在电动汽车中扮演了至关重要的角色。IGBT不仅需要提供高效的电能转换,还要在恶劣的工作环境中保持可靠性。本文将探讨IGBT结温波动的计算方法,并结合其在电动汽车中的可靠性设计、仿真与验证。


IGBT结温波动计算


IGBT结温的定义


结温(Junction Temperature,Tj)是指半导体器件内部晶体管结点的温度。对于IGBT来说,结温是其性能和可靠性的关键参数。过高的结温会导致IGBT的过早失效,因此准确计算和控制IGBT的结温是设计过程中至关重要的一环。


结温计算公式



结温波动的影响因素


功率循环:IGBT在工作过程中频繁的功率循环会导致结温波动,这种波动对IGBT的热疲劳寿命有显著影响。


环境温度变化:外界环境温度的变化直接影响IGBT的结温波动。


散热条件:散热器性能、冷却液流量等散热条件的变化也会导致结温波动。


结温波动计算实例


假设某电动汽车在不同的驾驶条件下,IGBT的功耗变化如表1所示。我们通过仿真软件对不同工况下的结温进行计算,结果如图1所示。


表1:不同驾驶条件下IGBT功耗



图1:不同工况下的IGBT结温波动仿真结果


通过对仿真结果的分析,可以看出在高速驾驶工况下,IGBT结温波动最大,这对于IGBT的可靠性提出了更高的要求。


IGBT可靠性设计


热管理设计


热界面材料(TIM):选择导热性能优良的热界面材料,降低结到壳的热阻。


散热器设计:优化散热器的结构和材料,提高散热效率。


冷却系统:设计高效的液冷或风冷系统,确保IGBT在各种工况下均能有效散热。


电气应力管理


电压应力:通过优化电路设计,降低IGBT承受的电压应力。


电流应力:选择合适的IGBT模块,避免过大的电流应力。


机械应力管理


封装材料:选择机械性能稳定的封装材料,减少因温度循环引起的机械应力。


封装结构:优化封装结构,均匀分布机械应力。


IGBT仿真与验证


仿真工具与方法


热仿真:使用有限元分析(FEA)工具对IGBT的热行为进行仿真,预测结温波动情况。


电气仿真:通过电路仿真工具分析IGBT在实际电路中的电气性能,评估电压和电流应力。


机械仿真:使用机械仿真工具评估封装材料和结构在温度循环下的应力分布。


热仿真

热仿真主要用于评估IGBT在不同工作条件下的结温波动情况。我们使用ANSYS软件对某型号IGBT进行热仿真,以评估其在各种工况下的热响应。


热仿真步骤


建立热模型:在ANSYS中建立IGBT的三维模型,包含芯片、焊料、基板和散热器等主要部件。

设置热属性:为每个部件设置材料的热属性,如导热系数、比热容和密度等。

定义边界条件:设置环境温度、散热条件以及IGBT的功耗分布。

执行仿真:运行仿真计算,得到IGBT在不同工况下的结温分布。


热仿真结果

通过仿真计算,我们得到不同工况下的结温分布图,如图2所示。在市区驾驶工况下,结温最高达到125°C,而在高速驾驶工况下,结温最高可达150°C。通过分析这些结果,我们可以识别出哪些工况下结温波动最大,并针对性地进行散热设计优化。


电气仿真

电气仿真主要用于分析IGBT在实际电路中的电气性能,评估其电压和电流应力。我们使用PSIM软件对IGBT在电动汽车逆变器电路中的工作状态进行仿真。


电气仿真步骤


建立电路模型:在PSIM中建立电动汽车逆变器的电路模型,包含IGBT模块、控制电路和负载等。

设置电气参数:为每个元件设置电气参数,如电源电压、开关频率和负载特性等。

定义操作条件:设置不同的操作条件,如启动、加速和制动等。

执行仿真:运行仿真计算,得到IGBT在不同操作条件下的电压和电流波形。


电气仿真结果

仿真结果显示在启动瞬间,IGBT承受的电压应力最大,峰值电压达到800V;在加速工况下,电流应力最大,峰值电流达到400A。通过分析这些结果,我们可以优化电路设计,降低IGBT的电气应力,提高其可靠性。


机械仿真

机械仿真用于评估IGBT封装材料和结构在温度循环下的应力分布,预测其机械可靠性。我们使用ABAQUS软件对IGBT进行机械仿真。


机械仿真步骤


建立机械模型:在ABAQUS中建立IGBT封装的三维模型,包含芯片、焊料、基板和引线等部件。

设置材料属性:为每个部件设置机械属性,如弹性模量、热膨胀系数和屈服强度等。

定义载荷和边界条件:设置温度循环载荷,模拟IGBT在实际工作中的温度变化。

执行仿真:运行仿真计算,得到温度循环下的应力分布。


机械仿真结果

仿真结果如图4所示,显示在温度循环过程中,焊料层的应力集中最为明显,易导致焊点开裂。通过分析这些结果,我们可以优化封装结构和材料选择,减小应力集中,提高IGBT的机械可靠性。


验证方法


功率循环试验:通过功率循环试验模拟IGBT在实际工况下的工作环境,评估其热疲劳寿命。


热冲击试验:将IGBT暴露在快速变化的高低温环境中,测试其耐热冲击能力。


长期老化试验:在稳定温度下进行长期老化试验,评估IGBT的长期可靠性。


实验数据分析


以某电动汽车IGBT为例,我们进行了多轮功率循环试验。实验数据如图3所示,通过对数据的分析,我们可以看出在高频功率循环下,IGBT的失效模式主要为热疲劳导致的焊点开裂。


通过对电动汽车IGBT结温波动的计算、可靠性设计以及仿真与验证的详细分析,可以看出结温波动对IGBT的可靠性有着重要影响。为了保证IGBT在电动汽车中的可靠性,必须在设计阶段充分考虑结温波动因素,并通过仿真和验证手段进行优化和验证。未来随着电动汽车技术的不断发展,IGBT的可靠性设计也将面临更多挑战,需要不断探索新的技术和方法以应对这些挑战。

来源:汽车测试网

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