特斯拉在今年4月首次公开了其全自驾（FSD）芯片。在最近的“ 2019 IEEE Hot Chips 31”会议上，特斯拉对芯片的一些关键组件提供了更多的解析。
在这场为期三天的学术研讨会上，学界和业界的代表人物详解了他们目前在芯片领域较为前沿与核心的相关技术，也发布了一些重量级的芯片产品，如英特尔的首款云端AI推理芯片、美国创企Cerebras发布的全球有史以来最大计算机芯片。
作为自动驾驶汽车领域的核心玩家之一，特斯拉在大会上向大家展示了其自研的第三代车载计算机，其中内置了两组AI芯片，为消费者提供了一套计算和冗余解决方案。
芯片设计人员表示，第三代的运行速度是第二代的21倍，并且成本仅为第二代的80%，拥有32MB高速SRAM缓存。与此同时，为了提高安全性，这款车载电脑除了采用两组AI芯片外，设计人员在其芯片的供电和数据输入方面也考虑了冗余。
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来源：无人车情报局
