技术中心主任谈民强，技术中心智能软件中心总监赵宁，质量验证中心副总监王希诚；华大半导体高级副总经理刘劲梅、副总经理王许成，华大半导体首席科学家徐京伟，质量与流程总监李刚，市场销售总监刘源等参加签约仪式。
谈民强表示，华大半导体与东风公司技术中心联合建设汽车芯片研究实验室，是解决“卡脖子”技术的重要一步，显示了双方将核心技术掌握在自己手里的决心与信心。此次合作，技术中心将充分发挥央企优势，加强应用牵引，把合作落到实处，实现汽车产业供应链的稳定可控，为自主事业良性发展作出应有贡献。
刘劲梅表示，东风与华大的合作具有重要的战略意义和现实意义。汽车行业呼唤国产芯片，华大半导体作为中国集成电路的国家队，将加强与业界合作和核心技术攻关，以只争朝夕的精神，确保芯片供给，为中国汽车产业健康发展提供助力。
谈民强、刘劲梅代表双方为联合实验室揭牌
仪式结束后，双方还共同参观了联合实验室，并就合作内容进行详细交流。
来源：东风技术中心
