硅后验证(Post-Silicon Validation)是当今芯片测试领域的热点,主要用来对已经制造出的芯片进行调试,其目的是为了定位一些在传统的硅前验证阶段(如仿真验证、形式验证、UVM等)没有发现的错误以及一些芯片制造过程中引入的错误。随着产品上市时间压力的增加,半导体公司期望提高其Post-Silicon验证效率。
NI和合作伙伴孤波一直在利用现代化实验室方法帮助客户提高Post-Silicon验证效率。相关实践经验都汇聚在今天要介绍的这份上下两篇的白皮书里了。
《上篇·现代化实验室方法如何优化Post-Silicon验证》
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01、NPD过程中的Post-Silicon实验室验证
在Post-Silicon验证期间,工程师需要完成以下工作:
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对设计的真实参数性能进行特性分析(充分量化)
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确保设计功能完全符合规格要求,并能在客户的系统/应用(如已知)中出色运行
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测量设计余量,确定设计或其IP在未来可能复用的机会
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测试极限状态下设计的性能,以真正了解其稳健性
在新产品开发(NPD)的整个工程设计工作中,Post-Silicon实验室验证占了相当大的一部分(有时占到了50%到60%)。它被认为是在产品到达客户手中之前发现设计缺陷或弱点的最后机会。但由于设计或生产等上游工序的延误,往往会压缩分配给验证的时间。

图1:作为发布到制造/发布到生产(RTM/RTP)之前的最后一步,实验室验证时间遭到了压缩
没能发现某个错误可能会导致严重的后果,而未能及时向客户提供实验室数据可能会错失重要的设计成果。NI和孤波公司与半导体公司合作,对其实验室进行创新和现代化改造,以期确保在这种时间压力下仍能保障产品质量
来源:恩艾在您身边
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