2024年4月16日，全球6G技术大会在南京举行，来自权威全球移动通信标准制定组织3GPP的三位主席详细介绍目前6G在3GPP工作组中的标准制定计划和进程时间表，并分享了各自对6G愿景和关键技术的看法与观点。6G时代以工业互联网、泛在的人工智能(Artificial Intelligence，Al)、零功耗通信、通感一体化(Integrated Sensing and Communication，ISAC)为代表的新业务、新终端、新连接、新架构发展趋势会进一步改变当前通信模式和网络架构，越来越多数据从终端侧收集，再传输到网络侧，成AI必不可少数字资源。数据传输随着新终端、新连接技术发展，为匹配新一代新终端、新空口技术安全需求，从传统高层协议向低层扩散。
2024年4月10日，宽带发展联盟发布（Broadband Development Alliance，BDA）《中国宽带速率状况报告》第34期。目前我国已建成全球规模最大、技术领先的“双千兆”网络基础设施，实现“市市通千兆、县县通5G”，即城市地区及部分乡镇已基本实现固定和移动网络“千兆到户”。“双千兆”网络发展，将我国宽带网络用户体验提升带上“快车道”。
2023年第四季度“端到端”网络用户固定宽带网络平均下载速率（用户体验）约84Mbit/s，同比提升17％，移动宽带用户使用4G/5G网络综合平均下载速率（用户体验）达129Mbit/s，同比提升近32％。我国固定和移动宽带网络体验速率三年总体提升超2.5倍，平均体验速率快速提升。同时，随着我国移动宽带网络不断发展，用户4G网络和5G网络体验持续提升。
2024年4月3日，半导体行业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）发布数据显示，2024年2月全球半导体行业销售额总计462亿USD，较2023年2月的397亿USD增长16.3%。标志着宏观经济不利因素导致需求低于预期，库存调整放缓的全球半导体行业，在历经库存战略性调整后，半导体市场显现复苏信号。
2024年1月8日工业和信息化部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南》（简称：指南），对构建跨行业领域、适应我国技术和产业发展的国家汽车芯片标准体系提出明确目标，加速推动汽车芯片研发应用，支撑和保障产业健康可持续发展。该体系建设分两个阶段，第一阶段是到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，制定重点产品与应用技术规范。第二阶段是到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，基本完成典型应用场景及试验方法全覆盖。
综上所述，地面有线、无线与卫星通信集成的全连接世界目标正越来越清晰明确。不断飞跃前进的技术水平给研发/生产企业带来压力，为了跟上不断提高的技术标准，企业在产品研发或产线建设时，经常不得不面对以下挑战：
一、资金预算限制
二、技术/产品市场前景风险
三、新设备采购货期太长
四、对测试方案经验不足，等等
以上情况严重影响企业的行业竞争力和市场占有率，阻碍发展规划执行和利润预期实现。
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一、面向5G细分技术、5G演进、NTN通信（低轨卫星）及行业专网建设的RF信号源、信号分析仪等射频微波测试仪器。
二、针对数据中心、AI产业的高速数据传输技术的PCIe 5.0、DDR 5.0、USB 4等多种高速接口/协议测试设备。
三、适应半导体分立器件及IC性能指标持续提高要求的网络分析仪、信号与频谱分析仪等设计验证和检测设备。
四、提供跨域集中式E/E系统、车载雷达、智能座舱、车规级芯片、充电技术等领域相关示波器、信号源、协议分析仪等。
五、助力光模块和有源器件行业的高速示波器、误码仪、AWG等。
来源：东方中科
