●影响芯片键合热疲劳寿命的因素
●芯片尺寸
尺寸越大，由热膨胀导致的塑性应变越大
●焊点形状(鼓形寿命最低，腰鼓形最高)
影响焊点内部的应力分布和塑性应变范围
●界面的金属间化合物
脆性的金属间化合物可能影响疲劳寿命
●钎料合金的力学性能合金的蠕变特性是影响热疲劳寿命的关键因素
9、封装互连
●工艺可靠性
●生产组装过程
由于焊前准备、焊接过程及焊后检测等设备条件的限制，以及焊接规范选择的人为误差，常造成焊接故障，如虚焊、焊锡短路及曼哈顿现象等
●服役过程
由于不可避免的冲击、振动等也会造成焊点的机械损伤。
●过度的超声波清洗也可能对焊点的可靠性有影响
来源：汽车零部件实验
