广汽集团于2026年1月20日通过官方微博发布澄清声明，针对近期网络扩散的“未来广汽汽车芯片中有一半将由格力产品替代”的传闻进行了正式辟谣，明确指出该类说法并不符合事实。官方强调，目前双方尚无具体芯片采购或替代安排的定案，如有相关合作落地，将会在第一时间通过官方渠道予以公告，呼吁公众谨慎对待未经核实的信息。
这一澄清源于1月15日的一次企业交流活动，当日广汽集团董事长冯兴亚率代表团访问格力电器，就产业协同与生态融合等议题与格力董事长董明珠及管理层进行了会谈。据报道，在向董明珠介绍广汽昊铂A800车型时提及该车型集成了1004颗国产芯片，董明珠随后以轻松语气表示“将来有500个是我的”，此言一经传播便被部分渠道误读为双方已就芯片供应达成实质性协议。
官方声明明确指出，此次交流的核心内容聚焦于“人车家”智慧生态的融合方向，是围绕产业协同与技术协作的大背景进行的探讨，而非针对汽车芯片采购比例或替代计划的技术或商业协议。广汽强调，关于双方任何具体合作推进情况，均应以官方发布为准，不应凭借非官方传播的片段或揣测来形成结论。
就技术背景而言，格力电器近年来在半导体领域尤其是碳化硅（SiC）芯片方面持续布局。公开资料显示，格力自2018年启动芯片设计工作，在2023年设立专注碳化硅芯片研发与生产的电子元器件公司，其珠海工厂已建成6英寸碳化硅晶圆产线，具备每年约24万片的生产能力，并在2025年前累计实现超3亿颗芯片销量。
在新能源汽车电力电子架构中，碳化硅芯片因其优异的电学性能正受到更多关注。与传统硅基功率器件相比，碳化硅器件具有更低的开关损耗和更高的热导特性，在电驱动系统中可显著提升功率转换效率和系统能量密度，这对于提升电机驱动效率与电池续航表现具有实际意义。虽然当前格力的芯片主要面向家电与部分新能源应用，但其技术储备正逐步向高性能功率半导体方向拓展，这也是产业界普遍关注其潜在跨行业应用能力的原因之一。
此次澄清事件反映出在当前新能源汽车产业链深化本土化与跨领域协同的大趋势下，技术合作与商业合作的边界仍需通过官方沟通渠道来明确。随着车企对高效电力电子器件的技术需求增长，围绕汽车核心芯片的产业合作探讨将更加多元化，但目前就广汽与格力之间是否形成特定采购或替代机制，仍需等待双方通过正式公告发布进一步信息。
来源：汽车测试网
