6月5日下午,同济大学-科博达-安森美半导体(On Semiconductor)汽车电子联合实验室揭牌成立仪式在嘉定校区济人楼举行。
副校长江波、科博达技术有限公司董事长柯桂华、安森美半导体全球汽车业务拓展总监Herve Branquart等出席仪式并致辞。三位嘉宾回顾了联合实验室策划的过程,肯定了三方联合实验室的创新性,并对未来合作共赢充满期望和信心。
随后,我校电信学院、科博达技术有限公司、安森美半导体三方负责人签署合作协议。江波、柯桂华、Herve Branquart共同为联合实验室揭牌。三方还就联合实验室下一步工作开展进行了讨论。
- 是德科技推出高功率及兆瓦级充电测试解决方案,赋能电动出行未来
2026-01-26
- 新车准入升级:车企试验验证能力被细化到台架级
2026-01-26
- 奇石乐持续推进全球碳中和战略
2026-01-23
- 【新品上市】电阻计RM3546:重新定义焊接质量检测
2026-01-23
- 智能安全配置迈向“主流标配”:C-IASI安全指数发布年度洞察
2026-01-23
解析GB/T 47001-2025智能网联汽车数字身份与认证技术规范
2026-01-221436
解析 GB 39901-2025:轻型汽车自动紧急制动系统技术要求与试验方法解读
2026-01-221430
基于GB 24407-2025的专用校车安全技术深度解析
2026-01-221424
解析 GB 18384-2025 电动汽车安全要求:新标准技术框架与核心变更
2026-01-221431
GB 13094-2025 客车结构安全要求 解读与技术要点
2026-01-221427



