尽管汽车行业一直受到芯片短缺的严重打击，但芯片创新并未放缓。随着对全自动和纯电动汽车的需求不断增长，半导体公司继续在汽车领域的IC设计中投入资源。
随着汽车变得越来越智能，它们越来越依赖于IC。
最近在汽车半导体领域成为头条新闻的三家公司包括Microchip，瑞萨和Socionext。在本文中，我们将探索每个公告，以更好地了解未来的汽车设计趋势。
Microchip简化了以太网音频视频桥接
以太网是一项古老的技术，已在当今越来越“智能”的汽车中找到了新的用途。当今汽车中的许多信息，娱乐和ADAS系统组件都是使用以太网协议连接的。
以太网是汽车解决方案中使用的众多通信协议之一。
Microchip希望通过其最新的汽车IC来简化这些系统的开发：一种用于汽车以太网音视频桥接（AVB）的所谓全集成解决方案。新芯片LAN9360是基于硬件的音频端点，用作控制器，可以在汽车“信息娱乐”系统中的设备之间互连音频。
该芯片能够完全支持以太网AVB，其独特之处在于它不需要第三方堆栈中的任何软件，这意味着开发人员可以承担对其产品的更多控制，并更快地开发它们。
关于上市时间，Microchip汽车行业副总裁Matthias Kaestner解释说：“在当今快速的设计环境中，这种开箱即用的设备为工程师提供了快速的开发起点，并使他们避免了数月的工程工作，编码或聘请第三方集成商所涉及的技术风险。”
瑞萨电子更新的R-Car V3H SoC
瑞萨在本周宣布其R-Car V3H SoC的更新以改进车载机器学习应用程序时成为头条新闻。瑞萨表示，SoC建立在以前的IP之上，与上一代相比，其CNN处理性能提高了四倍。
利用专用于CNN的专有加速器，SoC可以提供高达7.2 TOPS的性能。该公司声称，SoC还集成了视频处理和图像识别IP，同时满足了许多ASIL合规性要求。
R-Car-V3H的框图。根据新闻稿，SoC针对智能驾驶员系统进行了优化，例如驾驶员监视，停车辅助和乘员感应。这些功能尤其有价值，因为到2024年，ADAS市场估计将达到627亿美元。ADAS技术带来了更多的智能相机应用，这些应用利用了相机硬件，机器学习和计算机视觉方面的先进技术。
Socionext可扩展至5nm
最终，定制SoC公司Socionext宣布将为其下一代汽车SoC使用TSMC的5nm制程技术。台积电（TSMC）的Cliff Hou博士指出：“创新的半导体技术对于加快下一代智能汽车的发展至关重要。”
因此，Socionext选择了台积电的新N5P系列作为其ADAS芯片的基础。据说台积电5nm技术的这一特定分支具有降低的缺陷密度，性能提高20％，功耗降低40％，逻辑密度比以前的N7技术提高80％的特征。
Socionext并不是唯一一家关注5nm工艺节点的公司。去年夏天，恩智浦还宣布将在其汽车计算平台中使用台积电的5nm技术。
5级自动驾驶延伸
仅在过去的一年中，汽车技术就取得了长足的进步，从新型的LiDAR传感器到立体视觉硬件。
从最近的新闻中，我们可以看到，随着对5级自动驾驶不断追求，简化设计，缩短上市时间和提高处理能力（特别是针对机器学习）是汽车芯片制造商的几个关键优先事项。
来源：汽车电子硬件设计
