智能汽车域控制器知识全解

1）域控制器硬件主要包括主控芯片、PCB 板、电阻电容等无源元器件、射频元器件、支架、散热组件、密封性金属外壳等部分，其中主控芯片是核心部件。目前来看，对算力要求较高的智能座舱域和自动驾驶域所使用的主控芯片普遍由提供控车功能的MCU 芯片和包括中央处理器 CPU、图像处理器 GPU、音频处理器 DSP、深度学习加速单元 NPU、图像信号处理器 ISP、应用型专用集成芯片 ASIC、半定制电路芯片 FPGA 等部件的 SoC 芯片来共同提供所需算力，以支撑各种场景下的硬件加速需求。而底盘域、车身域、动力域由于相对较低的算力要求和成本考量，其主控芯片仍然多为较为传统的MCU 芯片。预计主控芯片的未来趋势会走向单独使用更高算力的 SoC 芯片。

2）软件主要包括底层操作系统、中间件和开发框架、上层应用软件层。底层操作系统包括基础汽车操作系统、定制操作系统、虚拟机、系统内核等。中间层和开发框架包括AP AutoSar、SOA 等，处于底层操作系统与上层应用软件之间，为应用软件功能实现层屏蔽掉特定处理器和底层操作系统相关的细节，并实现与车辆网络、电源等系统交互所需的基础服务。上层应用软件层包括智能座舱 HMI、ADAS/AD 算法、网联算法、云平台等，实际实现对于车辆的控制与各种智能化功能。其中，预计底层操作系统将是众多Tier1 的发力重点，而上层应用软件层、中间层将是是各整车厂重点研发打造差异化的领域。

上游硬件、软件供应商

硬件部分，最核心的主控芯片包括 SoC 芯片和 MCU 芯片，其中 SoC芯片的主要供应商包括海外的Mobileye、高通、英伟达等厂商和国内的地平线、黑芝麻、华为等厂商，MCU 芯片的主要供应商包括恩智浦、英飞凌、瑞萨等传统 MCU芯片巨头；软件部分，底层操作系统的国内主要供应商包括国汽智控、华为、百度斑马智行等，中间层的主要供应商包括 EB、Vector、TATA、Mentor、ETAS、KPIT 等传统供应商和 TTTech、未动科技、纽劢科技、中科创达、东软瑞驰、映驰科技等国内新兴供应商。

低算力座舱芯片格局较为分散，除 NXP、瑞萨、德州仪器等传统车载 SoC 厂商外，高通、英特尔、英伟达、华为、AMD、联发科等消费电子领域芯片厂商也在积极进驻。国内芯片企业如杰发科技、芯驰科技、瑞芯微、地平线、芯擎科技等也通过自主造芯之路加入混战，重塑汽车芯片产业格局。

中游域控总成厂商

国外 Tier1 供应商主要包括博世、伟世通、德尔福、大陆、采埃孚等国际巨头，国内 Tier1 供应商包括德赛西威、科博达、华阳集团、均胜电子、经纬恒润等。

目前智能座舱域控制器参与方主要包括整车厂、域控制器总成厂商与软件开发公司。其中，整车厂与软件开发公司多专注于软件与算法的开发，一般缺乏芯片适配与大规模量产能力。正因如此，国内外传统 Tier1 凭借与芯片厂商的深度绑定和大规模落地量产能力成为不可或缺的关键参与方。国内 Tier1 中，德赛西威与黑莓共同研发的智能座舱域控制器已搭载奇瑞瑞虎 8 Plus 以及捷途 X90 并实现量产，第三代产品获长城、广汽、奇瑞等多家车企定点，并将与长安汽车合作开发智能座舱域控制器。均胜电子联合华为深度布局智能座舱域控制器领域，目前正在全力推进国内某知名自主品牌智能座舱域控相关产品的量产落地。华阳集团智能座舱域控制器搭载高通 8155 芯片、瑞萨 H3 及芯驰 X9HP 等方案，已获得长安、长城等客户定点项目；并将与黑莓合作，采用 BlackBerry QNX 开发智能座舱域控制器，已获得国内主机厂项目定点。长城旗下诺博科技的首个产品线座舱域控制器 IN9.0 座舱域控制器使用高通 8155 芯片，目前已经实现量产上车，具备一定竞争实力。

来源：电控知识搬运工