规模空前的测试界盛会——PXI TAC 2018即将拉开序幕，我们将在PXI TAC 2018 半导体测试分论坛上深入探讨如何在实验室验证、晶圆及封装测试中进一步降低成本提高上市时间，还将针对于RFIC、混合信号、光电等芯片探讨如何通过PXI平台化方法降低从实验室到量产测试成本、提高测试效率，搭建良好半导体测试人才生态体系等话题。。
20180627
[会场]北京新云南皇冠假日大酒店
[地点]北京市朝阳区七圣中街12号
半导体测试论坛议题介绍
1芯片集成度和复杂度增加需要新的测试手段来应对
针对不论是实验室V&V，到晶圆级测试，再到封装测试，平台化测试系统方法开启了全新思路。本议题讲讨论如何通过平台化方法降低测试成本，提升效率，让芯片测试不再困难。
2 5G及毫米波IC测试技术为5G芯片保驾护航
随着3GPP R15的敲定，5G已进入商用冲刺倒计时阶段，自早期的5G原型探索设计以来深度参与合作的NI 继续为商用化5G芯片保驾护航，从已经sub-6GHz到毫米波，本议题将深入探讨5G NR测试关键技术，包括sub-6GHz 射频前端测试技巧，毫米波OTA、波束成形测试等。
3高精度、高速ADC/DAC关键测试技术之PXI平台方法
高精度和高速数据转换芯片测试对于测试仪器的成本居高不下，如高分辨率ADC，价格昂贵的信号源和测试时间一直无法得到有效的平衡，本议题将介绍一种基于PXI平台巧用仪器和算法，大幅优化数据转换测试时间，实现不同于传统方法的低成本方案。
4最新光电芯片技术及测试技巧分享
光电芯片技术已成为目前国际竞争最激烈的领域之一，如基于硅光子的光子集成芯片具有很强的前瞻性、辐射性与带动性。瞬息万变的市场需要最高效的技术和工具提高生产力。本议题将与大家分享最新PXI技术带来的光电芯片测试应用，带来不同以往的全新测试体验。
在精彩的现场展示及讨论区，还有这些
- 射频芯片RFIC量产ATE，满足半导体量产环境需求
- 高精度24-bit ADC低成本测试方案
- 光电芯片测试方案
- 5G NR毫米波系统方案
- 半导体人才培养专题
- IGBT 测试方案
NI一直与用户一起，面对当下挑战，展望未来前景，加速产业发展。先来一个关于大功率半导体测试系统的精彩案例一饱眼福。
基于博电模块化功率测试平台和NI PXI研发的大功率半导体测试系统~~
随着大功率半导体器件在特高压直流输电，轨道交通运输，新能源汽车，航空航天，舰船，冶金等行业应用越来越广泛。大功率半导体器件的研发，设计和生产应用中，也对芯片及器件的测试检测设备提出了迫切的需求。
基于博电模块化功率测试平台和NI PXI研发的大功率半导体测试系统，其结合了博电高速、高频、高压、大电流功率模块，与NI高速、高精度的采集技术和强大的信号仿真技术。
该平台根据不同需求可完成各类大功率半导体器件、模块、芯片的动态和静态，热力及力学，功率寿命等参数的测试，为大功率半导体相关研制生产单位的研发测试、工程验收、出厂试验提供了强大的平台。
还有这些典型应用方案，一睹为快↓↓↓
IGBT封前静态测试：
- IGBT 栅极开启电压VGE(th)测试
- IGBT栅极漏电流Iges测试
- IGBT集-射极耐压VCES，集-射极漏电流ICES测试
- IGBT饱和导通压降VCE(sat)测试
- FRD 导通电压VF测试；
- IGBT开通和关断参数测试
- FRD动态参数测试
- IGBT短路电流参数测试
- 栅极电荷Qg参数测试
来源：恩艾NI知道
